回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 日本科技課程10/26「高效率化晶圓級LED網印封裝製程技術與材料」
阿帕特電子公關公司 本新聞稿發佈於2010/10/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

SANYUREC社長-奥野敦史 MINAMI開發營業部 部長 鈴木隆司采鈺科技 副總經理 謝建成假10月26日文化大學大夏館分享日本LED網印封裝製程 上網詳閱:http://www.opto-online.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26102010

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
LED價格將大幅下滑,估計未來六年封裝LED成本將降85%,縮減LED封裝成本已成當務之急,產業界正試圖透過晶圓級LED封裝技術的新技術來達到此一目標。
相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝,LED矽基封裝技術,散熱效能可大幅提升50%,以延長元件的使用壽命,並增加耐用性與可靠度。主要是以矽晶圓做為LED封裝基板,在矽晶圓上透過半導體製程或結合微機電加工技術,將LED封裝所需之反射杯結構、平面導線、垂直導孔、銲墊等2D與3D結構製作進去,再植入LED晶片後,進行後續封裝製程,具有批量製造(Batch Process)的優點,且光源特性均一性高,具有改善LED分選(binning)之LED封裝難以避免的問題。
另一方面,使用晶圓級特殊研發的製程,可控制色溫的一致性,有效提升良率;並適合微型化與多晶粒的擺放設計,可因應市場與客戶需求,進一步縮小產品體積,降低產品成本。

議題一:高效率晶圓級LED封裝技術現況

-晶圓級LED封裝特色與優勢
-達成LED長壽命化的解決方案
-晶圓級LED封裝所面臨問題和技術趨勢

議題二:LED晶圓級網印封裝技術與設備現況

-傳統與晶圓等級封裝技術分析
-利用印刷技術達成高效能封裝
-回轉式電漿Reflow設備介紹與原理
-MINAMI對於次世代LED封裝技術觀點


議題三:針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展

-LED封裝技術現況
-網印封裝用材料的現況和分析
-網印封裝製程對於材料的物性要求
-封裝劣化的課題和解決方案
-LED封裝用矽膠未來的發展


上網詳閱:http://www.opto-online.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26102010

- 新聞稿有效日期,至2010/11/06為止


聯絡人 :網路文宣小組
聯絡電話:02-27115040
電子郵件:event@opto-online.com

上一篇:戰國策「享受科技生活,ipad大方送」抽獎活動歡樂開跑!
下一篇:Cisco視訊展開新觸角!



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!