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產業動態 歐特克在臺舉辦「2010海峽兩岸工程建設行業BIM高峰交流會」
Ogilvy PR 本新聞稿發佈於2010/09/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

歐特克今日與中國勘察設計協會、中華顧問工程司、中華營建資訊標準協會合作,共同在臺舉辦「2010海峽兩岸工程建設行業BIM高峰交流會」,分享兩岸綠建築趨勢及綠色設計經驗,以為兩岸建築業提供邁向綠化的新刺激。

 
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引入上海世博綠經驗 共築綠色城市遠景

全球2D、3D設計軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)今(29)日與中國勘察設計協會、中華顧問工程司、中華營建資訊標準協會合作,共同在臺舉辦「2010海峽兩岸工程建設行業BIM高峰交流會」,分享兩岸綠建築趨勢及綠色設計經驗,以為兩岸建築業提供邁向綠化的新刺激;此高峰交流會與會者涵蓋了兩岸工程建設相關行業之重點企業,包括中國地區的上海現代建築設計集團、CCDI中建國際設計集團、同濟大學建築設計研究院、清華大學軟件學院;臺灣地區則有台灣世曦工程顧問股份有限公司、中興工程顧問股份有限公司、中鼎工程股份有限公司等重量級企業共聚一堂。

歐特克公司全球資深副總裁暨亞太區總裁Patrick Williams表示:「歐特克長期在大中華地區推廣可持續性設計,已見成效。而歐特克所提供的建築資訊模型解決方案(Building Information Modeling, BIM),更加速實現建築設計師對建築設計與綠能生活之構想。以中國大陸為例,此次上海世博中的多數展館,從設計、建構到最終的拆除,完整的建築生命周期規畫皆出自於BIM技術的協助。今日在臺舉辦的『2010海峽兩岸工程建設行業BIM高峰交流會』,將可讓兩岸業者分享彼此的BIM應用實例和經驗,共同建構未來城市建設的『綠色』遠景。」

即將於10月底落幕的上海世博,匯集全球先進的綠色建築技術,而兩岸多家建築設計和工程建設公司均參與其中。上海現代建築設計集團和CCDI中建國際設計集團採用Autodesk® Revit®軟體為基礎的BIM平台,克服種種設計上的挑戰,成功實現包括上海世博文化中心、德國館、奧地利館、摩洛哥館、滬上生態家、上汽通用館,以及國家電網館等部分世博展館的建設。這些展館設計從最初的概念設計、原物料應用,到實體建築的建構,皆富含綠建築概念,絲毫不遜於其他國家。

歐特克公司臺灣區總經理黃志銘指出:「中國大陸在累積包括京奧和上海世博等多項國際性建案經驗後,其建築技術已有長足的進步,特別是此次世博的整體展區規畫和展館設計,充斥著『綠』的概念,不僅驚豔全球,亦值得作為臺灣建築產業的借鏡。而歐特克很榮幸地能邀請到包括上海現代建築設計集團,和CCDI中建國際設計集團等,參與世博展館設計的幕後功臣,希望透過其運用BIM落實世博展館設計的經驗,建立臺灣對於綠建築發展的基石。」

BIM技術於兩岸市場中逐漸邁入成熟階段,創意固然是建築設計的重要因素,但可持續性的設計才是未來城市規畫的核心目標。目前臺灣地區包括台灣世曦工程顧問股份有限公司的「南港經貿園區甲子園」建案、台鐵車站「舊鐵道.新都心」的改建工程等建案,均受益於歐特克BIM建築資訊模型解決方案。台灣世曦工程顧問股份有限公司董事長李建中強調,「歐特克BIM平台代表一種革新的工作方式和技術手段,藉此我們得以提升工作效率、節省人力資源和時間,以從事於更多腦力發展的工作。此一最新發展的建築趨勢,影響著我們作業的方式和流程,而我們也期盼BIM在未來能進一步影響整個工程教育內容的改變,而台灣世曦亦將持續為臺灣BIM的發展而努力。」

建築資訊模型解決方案(Building Information Modeling, BIM)
以Autodesk® Revit®軟體為基礎,結合建築工程專案等各種相關資訊的工程資料模型,建築資訊模型同時是一種能夠應用於設計、建造、管理的數位化的軟體解決方案,支援建築工程的整合管理,可以顯著提高建築工程進行中的效率並大量降低風險;搭配今年度推出的概念化建築性能分析軟體工具Autodesk® Ecotect® Analysis,進而最佳化再生性能源的運用,並減少不必要的能源支出,已達到可持續性建築設計的最終目標。

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關於歐特克
歐特克公司是3D設計、工程及娛樂軟體的領導者,其產品和解決方案被廣泛應用於製造業、工程建設產業和傳媒娛樂產業,其中亦包含榮膺過去十五年歷屆奧斯卡最佳視覺特效獎的全部獲獎影片。自1982年AutoCAD正式推向市場以來,歐特克已針對全球最廣泛的應用領域,研發出最先進和完善的系列軟體產品和解決方案,以協助各行業用戶進行設計、視覺化,並對其產品和專案在真實世界中的性能表現進行擬真分析。欲瞭解歐特克的更多資訊,敬請瀏覽歐特克公司網站。

Autodesk和AutoCAD是Autodesk, Inc.和/或其在美國和/或其他國家的子公司和/或附屬機構的註冊商標或商標。奧斯卡金像獎是美國電影藝術與科學學院的註冊商標。所有其他品牌名稱、產品名稱或商標均屬於其各自的所有者。Autodesk保留在不事先通知的情況下,隨時變更產品和服務內容、說明和價格的權利,同時對文件中出現的文字印刷或圖形錯誤不承擔任何責任。
©版權所有2010 Autodesk, Inc.保留所有權利。

- 新聞稿有效日期,至2010/10/29為止


聯絡人 :Reeca
聯絡電話:(02)3725 1228
電子郵件:reecayj.tseng@ogilvy.com

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