台北—2010年9月9日— 全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通（Qualcomm，Nasdaq: QCOM）今日宣佈，該公司TDD LTE產品即將邁向商用化，且目前正於2010上海世博會展示使用該項技術產品。展示產品使用高通MDM9200™ 解決方案，同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示。高通預計2010年底與全球多家電信業者合作，針對採用MDM9200以及MDM9600™解決方案的TDD　LTE產品進行行動測試。

中國移動通信研究院院長黃曉慶表示：「對中國移動及全球電信業者來說，TD-LTE將是一項可提供極佳使用者經驗的重要技術。我們很高興能夠看到此次展示，且正與高通及其他無線通訊產業夥伴密切合作，以確保客戶可以儘早體驗TD-LTE帶來的益處。」

摩托羅拉無線網路部門 (Motorola Networks) 資深副總Bruce Brda表示：「摩托羅拉非常榮幸可以在2010上海世博會中擔任TD-LTE的領導品牌，已有數以千計使用者在上海世博會中體驗我們的TD-LTE技術，而摩托羅拉更預計在2010年推出新一代商用化4G技術以展示我們的堅強實力。」

高通通訊科技無線通訊產品事業群資深副總Cristiano Amon表示：「高通承諾協助客戶於2011年推出TDD LTE產品。TDD　LTE技術可協助電信營運商有效運用非對稱頻譜資產，並提供使用者絕佳的行動寬頻體驗。TDD　LTE的展示與營運商測試將於2010年底進行，對於將TDD LTE益處引進全球消費市場將是一項重要的里程碑。」

高通的相關產品佈局包括支援TDD LTE、整合基頻與射頻的產品，如MDM9200。MDM9200為業界首款多模3G/LTE單晶片，可同時支援分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD) LTE。首款採用高通晶片的TDD　LTE產品預計2011年中正式推出。此外，高通於印度的德里、孟買、哈雅納以及喀拉拉邦區域，已獲得2.3GHz頻段共計20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計劃於印度加速部署同時支援3G HSPA及EVDO的LTE網路，並預計今年底進行實測。

關於高通
Qualcomm（高通公司; Nasdaq: QCOM）為新世代行動技術的領導廠商。25年來，高通的構想與創新已驅動無線通訊的進化，並使人們與資訊、娛樂更緊密連結。迄今，高通的技術引領行動通訊與消費性電子的融合，使無線裝置與服務更為個人化、更實惠及易於使用。欲知更多詳情，請參考以下網站：
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