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我們特別邀請工研院電光所構裝技術組結構熱傳技術部之研發菁英，針對IC與LED構裝散熱技術作一系列之探討，內容深入淺出，歡迎對此課程有興趣之系統組裝(SMT)、電路板、IC構裝、光電等產業之工程師、製程品保人員報名參加！ 日 期：98年8月26日（星期三）
地 點：51館3B會議室
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟
講 師：
(1) 譚瑞敏 博士, 結構熱傳技術部 經理/電光所
(2) 劉君愷 博士, 結構熱傳技術部 副理/電光所
(3) 余致廣 博士, 結構熱傳技術部 工程師/電光所
(4) 謝明哲 博士, 結構熱傳技術部 工程師/電光所 活動議程：
09:30~09:35 Opening
09:35~10:30 高功率LED構裝散熱問題與解決方案
10:30~10:50 Break
10:50~12:00 PCB散熱設計技術
12:00~13:30 Lunch
13:30~14:40 IC構裝熱傳分析與設計技術
14:40~15:00 Break
15:00~16:10 IC構裝熱應力分析與可靠度設計技術
16:10~16:30 Q&A 報名處：電光所周小姐 03-5918062
參考網址：http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=87 - 新聞稿有效日期，至2009/08/22為止
聯絡人 ：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw
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