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TESSERA授權景碩科技μPILR技術 μPILR互連平台改善半導體封裝尺寸、效能與可靠度 Tessera近日宣布景碩科技獲得Tessera μPILR™互連平台的授權，該平台能有效縮小半導體封裝尺寸，同時提升效能與可靠度。根據授權協議，台灣IC封裝基板領導供應商景碩科技，將製造與銷售採用μPILR技術的基板方案。 μPILR互連平台能改善並簡化半導體封裝、基板、印刷電路板（PCB），以及其他電子元件間的互連。該項創新技術藉由採用低高型（Low Profile）的針腳狀接點，取代半導體封裝上的焊錫球等傳統互連技術，以縮小邏輯與記憶體、快閃記憶體及DRAM堆疊的整體尺寸。與傳統的焊錫球技術相比，μPILR技術能將接點的直徑和高度縮小50%以上，以提升電氣與導熱效能，進而在接點間提供高密度繞線，以在相同的封裝尺寸內加入更多功能。
景碩科技總經理郭明棟先生表示：「我們提供各種先進技術的製造服務，與陣容完備的IC封裝基板，以符合客戶的特定需求。透過Tessera的μPILR互連平台，我們得以擴充IC封裝基板產品，帶給客戶更多的選擇和更高的價值。」 Tessera互連、元件及材料部門資深副總裁Craig Mitchell表示：「Tessera以其創新開發的晶片尺寸封裝（CSP，Chip Scale Package）技術，徹底改革半導體產業的樣貌，如今更透過先進的μPILR互連技術，開拓新的技術領域。在克服現今互連解決方案的技術限制後，我們相信μPILR平台將成為新一代無線、運算，以及消費性電子產品的重要基礎元件，提供更優異的整合度與功能。」 μPILR互連平台 半導體封裝是半導體晶片與其運作系統間的實體與電子介面。Tessera的μPILR互連平台運用現有的組裝製程與基礎架構，使新一代的電子元件能迅速整合。μPILR針腳能用於內部或外部互連，支援各種應用，包括半導體晶粒與封裝基板、半導體封裝與印刷電路板，以及封裝基板與印刷電路板間的接觸層。 μPILR技術支援種類廣泛的半導體元件，從低I/O數的小型晶粒，到高I/O數的大型晶粒。元件可封裝成單晶片、多晶片、層疊封裝（Package-on-Package）及其他組態。特定的元件應用則包括快閃、DRAM、SRAM、應用處理器、基頻處理器，以及其他邏輯元件。此外，該平台能輕易克服在封裝層級整合邏輯與記憶體元件所衍生的挑戰。在堆疊前對每個封裝進行測試與預燒的能力，可達到近100%的堆疊良率。μPILR針腳間的高度共面性，能將層疊封裝（PoP）組態中常見的複雜彎翹問題減至最少。 關於Tessera Tessera提供改革電子產品的微型化科技。該公司的封裝與內連線解決方案，能打造出尺寸更小、功能更多元的電子元件。Tessera的影像與光學解決方案，為電子產品提供低成本與高品質的相機功能，這些方案亦囊括影像感測器封裝、晶圓級光學元件，以及影像強化的智產方案。該公司亦提供從繞射與折射光學元件，到微型光學次組件的客制化微型光學鏡片。Tessera提供技術授權，與運用這些技術的相關產品，以促進產業供應鏈基礎建設發展。該公司總部位於加州聖荷西。如需了解更多訊息，請瀏覽公司網站：www.tessera.com。 新聞聯絡人：
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