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美國加州密爾必達 ─ 2008 年 10 月 15 日訊 ─ KLA-Tencor 公司 (NASDAQ：KLAC) 今日推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection™，WPI)」技術中，晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商，在檢測光罩缺陷的過程中，同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上。在非重複區域的單晶粒光罩和多晶粒光罩上，WPI 是第一個能實現此功能的技術。 KLA-Tencor 光罩及光掩模檢測部總工程師暨總經理 Zain Saidin 表示：「WPI 新的 die-to-database 功能可為許多應用帶來助益。由於高階繪圖晶片和高階可編程元件的晶片較大，所以通常都傾向由單晶粒光罩來製造。為了提升效率，晶圓廠經常將多家客戶、不同的晶片放在同一個光罩上。而光罩製造商為了加速開發周期，也常把多個版本的晶粒放置在單一光罩上。這樣的作法，導致某些缺陷在每個晶粒的相同位置重複出現。Die-to-die 和 cell-to-cell 的模式在這樣的狀況中無法發揮功用。但是 WPI 卻能提供 die-to-database 的效用，不僅止於具有重複結構的缺陷，且能在所有的光罩上檢測出可印刷缺陷。」 KLA-Tencor 的 TeraScan 光罩檢測系統，具備了無與倫比的影像解析度，讓 WPI 不僅可以計算光如何照射在晶圓上的光阻表面 (Aerial-plane image，虛像平面影像)，還能計算光阻會如何反映光線 (wafer-plane image，晶圓平面影像)。晶圓平面影像能更精準地預測出，哪些缺陷可能會印刷到晶圓上。 在台灣、日本及美國，皆有光罩製造商已在 TeraScan 檢測系統上安裝了 WPI，並受惠於此項技術，加快了光罩的開發、生產與檢驗。WPI 新的 die-to-database 功能，是 KLA-Tencor 針對先進光罩圖案量測與檢測而設計的廣泛系列產品之一。 - 新聞稿有效日期，至2008/11/15為止
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