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產業動態 先進電子構裝之設計與分析研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2008/10/02，由發布之企業承擔內容之立場與責任，與本站無關

為了提升產品可靠度，先進電子構裝的多重物理分析(應力、熱傳、電性等等)與其可靠度設計就變的格外重要。工研院有鑑於此，特別邀請英國格林威治大學Professor Chris Bailey與Dr. Hua Lu分別就先進電子構裝的設計分析與其相對應的可靠度設計實例作專題演講，介紹多種電子構裝(SOP、SiP、SoC、3D-package、TSV等)的發展趨勢及其設計分析。

  
■ 發布／輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿：按此
 
時 間：97年10月21日（星期二）9:00至16:30
地 點：工研院9館010會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟

講 師：
(1). Dr. Chris Bailey, Professor and Director of Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, United Kingdom
(2). Dr Hua Lu, Reader in Computational Science, University of Greenwich, United Kingdom

議 程：

09:00~09:10 Opening
09:10~10:30 Trends in Advanced Electronic Packaging
10:30~10:50 Break
10:50~12:00 Design Tools for Advanced Electronic Packaging
12:00~13:30 Lunch
13:30~14:50 Reliability
14:50~15:20 Break
15:20~16:30 Modeling Packaging Process
Predicting Performance and Reliability

報 名 處：工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話：03-5918062

參考網址：http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=71

- 新聞稿有效日期，至2008/10/30為止

聯絡人　：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw

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