台北 — 2008年7月17日 —歐洲頂尖獨立微電子研究中心IMEC近日宣布，高通(Qualcomm，Nasdaq：QCOM)將成為首家加入IMEC 3D整合產業合作計畫(industrial affiliation program；IIAP)的無晶圓IC設計公司。在此一計畫中，Qualcomm與IMEC研究人員將共同了解與研發未來針對無線產品使用的3D科技解決方案。

IMEC營運長Luc van den Hove表示：「在全球頂尖的無晶圓IC供應商Qualcomm加入3D整合計畫後，我們跟供應鏈中所有主要廠商開啟合作。我們相信IMEC與晶圓代工廠、整合元件廠、封裝業者以及設備供應商的緊密合作，將是推動創新3D產品未來的發展。」

IMEC的3D整合計畫將探索多種領域應用的3D科技與設計。此項科技研究計畫重點為3D晶圓等級的封裝與3D堆疊式晶片，目的是為在不同層級線性層級(wiring hierarchy)使用3D互聯找出最具成本效益的創新解決方案。此外，本計劃還將3D設計所需的IP與工具的研發和展示包括其中。

Qualcomm CDMA技術部門資深副總裁兼總經理Jim Clifford表示：「3D立體設計將讓Qualcomm在產品中提供優越的特色與性能。我們與IMEC合作是因為他們的研發與科技專業將幫助我們加速將3D設計落實在產品中。」

IMEC 3D整合計畫的其它夥伴包括艾克爾、英飛凌、英特爾、美光、NEC、恩智浦、Panasonic、奇夢達、三星、意法半導體、德儀與台積電。

關於IMEC

IMEC是全球頂尖的微電子與奈米科技獨立研究中心。IMEC總部設於比利時魯文，於荷蘭設有姐妹公司IMEC-NL，並於美國、中國大陸與台灣設有辦公室，於日本派駐代表。其員工超過1,600人，包括超過500名業界派駐人員與客座研究員。2007年營收為2億4,450萬歐元。

IMEC的More than Moore研究目標是將半導體導入32奈米節點。運用其More than Moore研究，IMEC研究提供漫遊式嵌入系統、無線自動變壓器解決方案、生化電子、太陽能光電、有機電子和氮化鎵動力電子使用的科技。

IMEC的研究連結大學基礎研究與業界科技發展之間的鴻溝。IMEC在製程與系統知識、智慧財產權、尖端架構之間的獨特平衡，以及其全球網路讓該機構成為創造未來系統科技的主要夥伴。如欲得知更多關於IMEC的資訊，請查閱網站www.imec.be。

關於Qualcomm

Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 500指數，並為2008年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。

###

本新聞稿由達豐公關代發。任何查詢，請聯絡：

達豐公關

周妤潔 / 江美君

電話： 2546 6086 分機 20 / 34

傳真： 2546 6087

電子郵件：karen.chou@compasspr.com.tw / luna.chiang@compasspr.com.tw

- 新聞稿有效日期，至2008/08/18為止

上一篇：Wolfson生產專為手機設計的主動式噪音消除技術晶片
下一篇：Wind River接受「安全評估共通準則」第六級認證評估