美國加州聖荷西 ─ 2008 年 7 月 11 日訊 ─ KLA-Tencor 公司 (NASDAQ：KLAC) 今日推出領先業界的最新版黃光電腦模擬軟體 PROLITH 11。這是首項能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具，協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益，探索光蝕挑戰的替代解決方案。這款新型黃光電腦模擬軟體，同時支援單次成像和浸潤式曝光技術。

KLA-Tencor 製程控制資訊部副總裁暨總經理 Ed Charrier 指出：「由於光蝕複雜度和實驗成本的大幅上揚，電路設計師與晶片製造商必須面對雙次成像光蝕 (DPL) 帶來的挑戰。要控制這些成本，計算光蝕已成為一項必備的工具。在黃光電腦模擬軟體中，PROLITH 11 具備獨具一格的優秀能力，讓工程師能夠探索廣泛領域的設計、材料或製程條件，不必耗費晶圓廠的資源而解決特定問題。」

雙次成像光蝕是透過將圖案分為兩個交錯圖案，來構建先進元件微小線路的一種方法。這代表 DPL 層必須要一個雙光罩組及新的光阻材料，而這會增加製程的複雜性及成本。據專家預計，32 奈米世代的一組光罩價格超過四百萬美元，這樣的成本大力促使晶圓廠徹底了解一個雙次、雙光罩、雙光阻的策略，要如何在自然製程條件範圍內在晶圓上沖印，以確保光罩設計、材料和製程參數能夠一次到位。

PROLITH 11 讓工程師能夠以前所未有的精準度來製作這種複雜系統的模型，探索光罩設計、光阻屬性和掃描曝光機、或是所印圖案上的製程參數大小變化等帶來的影響，進而使用該模型對系統進行最佳化。透過 PROLITH 11，晶圓廠可避免在產品晶圓上進行耗時又昂貴的實驗，這些實驗不僅會耽誤產品的上市時程，並會產生上千個報廢的加工晶圓。

PROLITH 11 黃光電腦模擬軟體隸屬於 KLA-Tencor 為解決先進光蝕挑戰而設計的系統，目前已被美國、日本和台灣的領先晶片製造商採用。PROLITH 平台包含市場上最為廣泛使用的光蝕模擬工具套件，應用於目前遍及各家晶片製造商的65 及 45 奈米製程開發。

PROLITH 11 技術摘要

基本並嚴謹的計算
• PROLITH 11 是唯一能模擬雙次成像特定形貌和計算沖印第一層的變率將如何影響第二層的黃光電腦模擬軟體。
• PROLITH 11 的結果建立在基本光學與動力學模型之上。
• PROLITH 能夠適應：
o 複雜的薄膜層積
o 內嵌的基底形貌
• PROLITH 11 光阻模型能夠使用 IC 製造商、光阻廠商、研究群體及公會提供的資料進行校準。

採用結果外推法解決問題
• PROLITH 11 模型可用於探索：
o 新型光罩設計
o 新型光阻
o 不同的掃描曝光機設定
o 不同的製程參數

補充全晶片模擬器的不足
全晶片模擬器的設計是在 24 小時內對整個晶片進行最佳化，而 PROLITH 則能補充其不足之處，可在數分鐘內以完整細節模擬晶片的一個微小區域。全晶片模擬器的結果可以應用於一組設計與製程條件，而 PROLITH 的結果則可從產生模型的條件下有效外推，藉此探索各種解決方案。PROLITH 的結果可用於判斷全晶片模擬器運作時的最適宜條件。

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關於 KLA-Tencor： KLA-Tencor 是專為半導體和相關微電子產業提供製程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的聖荷西市，銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一，並在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊，請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

- 新聞稿有效日期，至2008/08/15為止

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